應用環境:
生產集成電路芯片需要高度專業化的設備,可在多重苛刻環境下工作,如:
◆ 真空環境下的等離子
◆ 高溫
◆ 與高度研磨液接觸
◆ 暴露于多種高腐蝕性化學品
◆ 與石英和陶瓷等傳統材料相比,永邦公司)已研發出多種材料,既滿足了晶圓低污染加工的最嚴格要求,又是低成本的解決方案。永邦公司的材料被設計用于整個晶圓加工制程。
您的優勢:
◆ 準確復制全球任何地區可用的材料
◆ 廣泛的材料選擇、工程支持和測試能力
◆ 機加工能力,支持仿真系統NPI應用發展
◆ 材料組合最為廣泛,專設計用于濕制程工具
◆ CMP環材料的一流制造商,包括PEEK、PPS
◆ 用于刻蝕、CVD和離子植入等干式制程工具的材料,可降低成本和提高性能
產品:
◆ 聚苯硫醚(PPS)
◆ 聚醚醚酮(PEEK)
◆ TORLON PAI
◆ ULTEM PEI
應用:
◆ CMP環
◆ 晶圓傳送、滾輪
◆ 刻蝕、濕制程部件
◆ 濕制程構造